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    自動劃片機

    • 型 號:
    • 訪問次數:2678
    • 更新時間:2023-08-30
    • 價   格:

    自動劃片機劃片機的PCB產業-HDI板,IC封裝基板,被動組件產業-熱敏電阻,過電流保護組件,MLCC,光電子元器件產業-LED陶瓷基板,銅基板,砷化鎵晶圓,IC封裝測試業-硅晶圓,引線框,QFN.光學產業-玻璃,影像傳感器組件.

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    自動劃片機的PCB產業-HDI板,IC封裝基板,被動組件產業-熱敏電阻,過電流保護組件,MLCC,光電子元器件產業-LED陶瓷基板,銅基板,砷化鎵晶圓,IC封裝測試業-硅晶圓,引線框,QFN.光學產業-玻璃,影像傳感器組件.

    自動劃片機劃片機的特點:

    高機能自動校準

    具備多種對位模式,依照工作物特征設置校準程式,快速且搜尋切割位置,節省人員操作時間并提升生產效能。

    主軸中心給水

    借由中心出水系統,在切削過程中,能有效抑制刀片溫度上升,同時清潔刀具,提高切割品質及刀具壽命。

    高剛性低振動主軸

    創新機體結構設計之穩定性與精度基礎,裝載高剛性低振動主軸,提供高精度的切削質量及效率。

    12"大型工作盤

    可做復數工件自動對位加工。(**可依照客戶需求,定制產品)

    軸光/環光

    運用合適的光源照射,顯示影像更能呈現工作物表面圖樣特征

    雙倍率顯微鏡頭

    視覺系統視野更大,快速進行對位校正工作,大幅提升對位功能縮短對位時間。

    非接觸式測高

    NCS系統,消除了刀具因測高而損傷的可能性,并能在加工過程中量測刀具磨耗量,實時補償下刀高度誤差,提升切削可靠度及生產效率。

    15"觸碰屏幕

    搭配大尺寸觸碰屏幕,結合圖形式操控接口,大大提升人員操作的便利性。

    多種工作盤型態

    針對工作物需求,使用者可自定工作盤型態與尺寸。

    鏡頭保護

    配置了物鏡鏡頭防護門,可以降低鏡頭臟污的機會,減少設備工作時的錯誤率。

    安全防護機制

    切割門自動互鎖機制,預防因操作疏失造成人員傷害。

    刀具破損檢知

    實時性斷刀檢測,避免刀具在損傷的狀態下繼續切削,以確保良好的切割質量。

    權限管理

    依用戶等級設定功能權限,有效管理減輕管理者的負擔

    監測機制

    掌握設備水氣供應與消耗狀態,異常發生時及時處置,人員、設備及工作物皆能妥善防護。

    歷史紀錄

    自動記載設備工作歷程、異常狀態以及操作事件等相關訊息。



    劃片機 參數:

    主軸配置1.8 kW2.2 kW(選配)
    大工件尺寸φ12"
    邊長為320 mm方形 (注1)
    X軸可切削范圍mm320
    進刀速度輸入范圍mm/s0.1~600
    Y軸可切削范圍mm320
    單步步進量mm0.00010.00005(選配)
    Y軸定位精度mm0.003以內 /320(單一誤差) 0.0005以內/2
    Z軸有效行程mm32.231.4
    移動量解析度mm0.00010.00005(選配)
    重復精度mm0.001
    可使用的大切割刀片直徑(注2)mmΦ60Φ127
    θ軸大旋轉角度deg380
    主軸額定輸出功率kW1.8 at 60,000 min-12.2 at 30,000 min-1
    額定扭矩N?m0.60.7
    旋轉數范圍min-16,000~60,0003,000~30,000
    可使用的大框架-2002-12-1






    電源-三相 AC200~240 V  ± 10 %上述以外需配置變壓器
    耗電量加工時kW0.9(參考值)
    暖機時kW0.8(參考值)
    待機時kW0.3(參考值)
    大耗電量kVA配置 1.8 kW主軸時 4.9
    配置 2.2 kW主軸時 4.5
    壓縮空氣供給壓力MPa0.5~0.8
    壓縮空氣大消耗量L/min(ANR)200
    切削水壓力MPa0.3~0.4
    大消耗量L/min8
    冷卻水壓力MPa0.3~0.4
    消耗量L/min1.5 (在0.3 Mpa時)
    排風量m3/min5
    設備尺寸(W × D ×H)mm1290 × 1180 × 1,800
    設備重量kg約1,200(不包括變壓器)
    約1,270(包括變壓器)
    注一:另外需要配置制具
    注二:安裝特殊選配時的大直徑,標準到直徑Φ49




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